跟着未来智能化走向L4、L5级其他无人驾驭，带来的新增半导体的需求量或许是传统非智能轿车的8-10倍。

  芯驰的车规芯片已完成大规模量产，拿到100多个量产定点，服务客户超260家，掩盖我国90%以上的车厂。

  选用宽禁带半导体WBG开关的电流源逆变器CSI为未来的深度集成电驱动体系IMD供给了巨大的期望

  2021年发布了量产华为side体系以完成10分钟补能200公里，计划在下一年量产5分钟补能200公里的车型。

  到2025年的时分，或许整个辅佐驾驭都会全面浸透，85%的L2以上的体系都会变成今后日常出行常常运用的功用。

  现在职业有一个一致，90%的创新奖由电子和软件驱动，之前是70%，到90%阐明趋势很明显。